Xiaomi Luncurkan Tiga Chip Sekaligus, Terobosan Baru Industri Cip China

Halo, pembaca setia! Ada berita menarik dari dunia teknologi yang perlu kalian tahu. Xiaomi baru saja membuat gebrakan besar di industri semikonduktor global. Pada 24 Agustus 2026, raksasa teknologi asal China ini resmi merilis tiga chip sekaligus dalam satu acara — sebuah langkah yang jarang terjadi dan menunjukkan ambisi besar Xiaomi untuk mandiri di bidang cip.

Apa yang Dirilis?

Dalam acara bertajuk “XRing Chip Technology Briefing” di Beijing, Xiaomi memperkenalkan tiga produk chip dengan rincian sebagai berikut:

• XRing O3 — Chip SoC flagship untuk ponsel dengan proses 3nm
• XRing O100 — Chip akselerator AI dengan bandwidth ultra tinggi
• XRing D100 — Chip kendaraan otonom dengan proses 3nm pertama di China

CEO Xiaomi Lei Jun mengatakan langkah ini menunjukkan bahwa XRing telah melampaui batas chip ponsel tunggal dan kini menjadi fondasi komputasi AI untuk seluruh ekosistem “manusia, mobil, dan rumah” Xiaomi. Ia juga menegaskan komitmen perusahaannya terhadap teknologi inti mandiri.

XRing O3: Chip Ponsel dengan Performa Tertinggi di Dunia

XRing O3 merupakan chip flagship terbaru Xiaomi yang diproduksi dengan proses 3nm TSMC. Chip ini memiliki 24 miliar transistor dan menggunakan arsitektur CPU 10-core all-big-core, dengan enam super core dan empat core besar, clockspeed tertinggi mencapai 4,35 GHz.

Yang paling mengejutkan, XRing O3 mencatat skor AnTuTu sebesar 5,22 juta poin — menjadi chip ponsel pertama di dunia yang menembus angka 5 juta. Sebagai perbandingan, chip flagship pesaing di kelas yang sama umumnya hanya berkisar 4,5 juta hingga 4,8 juta poin.

Bukan hanya soal performa, XRing O3 juga hadir sebagai chip ponsel pertama di dunia yang mendukung memori LPDDR6, dengan bandwidth mencapai 113,8 GB per detik — naik 48% dibandingkan generasi sebelumnya.

Untuk urusan kecerdasan buatan, NPU pada XRing O3 dirancang khusus untuk model bahasa besar. Dengan empat core NPU yang menghasilkan 200 TOPS dan dukungan unit Vector khusus, chip ini mengklaim peningkatan performa Prefill hingga 40% dan performa Decode hingga 45% dibandingkan chip flagship pesaing saat menjalankan model AI lokal.

XRing O100: Chip AI dengan Bandwidth 16 Kali Lebih Cepat

XRing O100 mengambil pendekatan berbeda. Meski menggunakan proses yang lebih matang yaitu 6nm, chip ini sepenuhnya dirancang untuk akselerasi model AI lokal. Tim pengembangan Xiaomi menggunakan teknologi stacking level wafer (Wafer-on-Wafer) yang inovatif — menumpuk wafer memori dan wafer komputasi secara vertikal bagaikan menara apartemen, sehingga jalur data tidak lagi harus melewati lift umum, melainkan setiap unit punya lift ekspres sendiri.

Hasilnya, bandwidth memori mencapai 1,22 TB per detik — 16 kali lebih tinggi dari chip ponsel flagship yang ada saat ini. Dengan bandwidth setinggi itu, kecepatan inferensi model AI lokal bisa mencapai 330 token per detik. Artinya, model AI besar bisa berjalan langsung di perangkat tanpa perlu koneksi internet, bahkan dalam kondisi jaringan lemah.

Xiaomi menyebut XRing O100 sebagai chip akselerator AI pertama di dunia yang diproduksi dengan proses 6nm menggunakan teknologi stacking level wafer. Chip ini dijadwalkan mulai digunakan secara komersial pada 2027.

XRing D100: Chip Kendaraan Otonom 3nm Pertama di China

XRing D100 menjadi chip kendaraan otonom China pertama yang diproduksi dengan proses 3nm. Chip ini dilengkapi 20-core CPU dan 16-core NPU, mendukung hingga 160GB memori terpadu, dan mampu menjalankan model AI dengan hingga 200 miliar parameter secara lokal.

Dengan dukungan tersebut, chip ini dirancang untuk menjalankan model kognitif AI XLA Xiaomi — sistem AI yang memproses data dari lidar, radar millimeter-wave 4D, kamera, navigasi, hingga interaksi fisik robot secara real-time. Seperti XRing O100, chip D100 juga mendukung komputasi multi-chip fusion untuk menangani tugas yang lebih berat. Chip ini juga dijadwalkan komersial pada 2027.

Investasi dan Tim di Balik Gebrakan Ini

Gebrakan tiga chip ini bukan datang dalam semalam. Menurut Lei Jun, proyek cip Xiaomi dimulai kembali pada 2021, dan selama lebih dari lima tahun terakhir, total investasi penelitian dan pengembangan telah melebihi 21 miliar yuan (sekitar Rp46,5 triliun). Tim pengembang cip Xiaomi kini memiliki hampir 3.000 insinyur spesialis.

Xiaomi juga mencatat bahwa satu kali proses tape-out untuk cip 3nm bisa menelan biaya sekitar 20 juta dolar AS. Jika gagal, proyek bisa tertunda hingga enam bulan dan berpotensi merugikan 1 hingga 2 miliar yuan. Beruntungnya, ketiga chip XRing O3, O100, dan D100 berhasil melalui proses verifikasi tape-out.

Apa Artinya untuk Pengguna Indonesia?

Bagi pengguna Xiaomi di Indonesia, gebrakan ini punya dampak nyata yang bisa dirasakan dalam waktu dekat. XRing O3 akan debut pertama kali di Xiaomi 18 Fold yang dijadwalkan meluncur September 2026 — perangkat lipat terbaru Xiaomi yang kabarnya juga akan menjadi yang pertama mengintegrasikan cip mandiri, sistem operasi mandiri, dan model AI besar mandiri secara bersamaan.

Dorongan Xiaomi untuk mandiri di bidang cip juga bisa memicu kompetisi yang lebih sehat di industri ponsel global. Ketika satu pemain besar mulai membangun fondasi teknologi sendiri, vendor lain akan dipaksa untuk berinovasi lebih cepat — dan pada akhirnya, pengguna yang diuntungkan.

Analisis dari Counterpoint menunjukkan bahwa dengan tiga chip yang mencakup ponsel, AI edge, dan kendaraan otonom, Xiaomi tidak lagi sekadar mengikuti tren, melainkan mulai memimpin definisi standar komputasi AI masa depan. Ini bisa menjadi awal pergeseran besar dalam lanskap teknologi global.

Tetap stay tuned di TeknoPulse untuk liputan menarik lainnya!

---

Sumber

1. Xinhua — “Xiaomi Rilis Tiga Chip Sekaligus, Eksplorasi Jalur Mandiri untuk Semikonduktor China” (25 Agustus 2026)
2. Jiemian — “Xiaomi Perluas Portofolio Chip Mandiri” (24 Agustus 2026)
3. Time Weekly — “3.000 Orang Selama 3 Tahun, Xiaomi Rilis 3 Chip Mandiri dalam Sehari” (24 Agustus 2026)
4. Tencent Tech — “Xiaomi XRing O3 dan Chip Akselerator AI untuk Model Besar Lokal Resmi Dirilis” (25 Agustus 2026)
5. China Daily — “Xiaomi Launches Three Self-Developed Chips” (25 Agustus 2026)
6. Sina Tech — “Tim 3.000 Orang Xiaomi Habiskan 21 Miliar Yuan dalam 5 Tahun untuk Cip” (25 Agustus 2026)